Products产品

热封型上盖带TF3A

用途

1."泛用性非抗静电型"上盖带,质地硬挺,可与PC、PS载带粘贴,引拔力平稳,安全可靠。 TF3A具耐高温特性。

2.建议压合温度≧ 170℃,可依设备条件调整之,适用于各种连接器、主、被动、半导体、LED元器件等自动填料式封装设备。

产品特性表:

基材厚度张力强度伸长率
聚酯薄膜60±5 μm3.5 Kgf/15mm40 %
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