Products产品

抗静电型热封型上盖带 TF4D

用途

1.「泛用型」抗静电型上盖带,质地硬挺,可与PC,PS载带
牢固粘贴,引拔力平稳,安全可靠。
2.建议压合温度 ≧ 140℃,依设备条件调整,适用于各种主、被动、
半导体、LED元器件自动填料式的高速封装设备。

产品特性表:

基材厚度张力强度伸长率
聚酯薄膜48 ±5 μm2.8↑ Kgf/15mm40↑ %
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P.S.如欲索取产品规格书,欢迎透过「联络我们」与我们联系。
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