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COVER TAPE for Electric Components and Semiconductors

封装行业

在MLCC产业方面,本公司在2020年时开发成功MLCC封装使用的上带、下带、尾胶带为台湾第一家开发成功的业者。产品线完整,有适合各种尺寸MLCC、Chip-R、Inductor (片式电容、片式电阻、 片式电感)等元器件使用的上带、下带。

在SMT/SMD产业方面,本公司的上盖带适合封装各种材质(PS, PC, PET)的载带,有热封型与自黏型供客户选择。

新型專利上蓋帶E-COVER易利蓋
傳統上蓋帶熱封型
傳統上蓋帶PSA自黏型
MLCC 上下膠帶
MLCC “無鹵"尾膠帶
MLCC 晶片切割膠帶
MLCC 端銀端銅膠帶
MLCC 晶片堆叠止滑膠帶
MLCC 固定用水溶性雙面膠帶

上盖带热封型

上盖带PSA自黏型

MLCC 上下胶带

MLCC “无卤"尾胶带

MLCC 晶片切割胶带

MLCC 端银端铜胶带

MLCC 晶片堆疊止滑胶带

MLCC 堆疊固定用水溶性双面胶带

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