Products产品

抗静电热封型上盖带 TF3AS

用途

1.「泛用型」抗静电型上盖带,质地硬挺,可与PC,PS载带
粘贴,引拔力平稳,安全可靠。 TF3AS具耐高温特性。
2.建议压合温度≧ 170℃,可依设备条件调整适用于各种连接器
主、被动、半导体、LED元器件自动填料式封装设备。

产品特性表:

基材厚度张力强度伸长率
聚酯薄膜60±5 μm3.5 Kgf/15mm40 %
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P.S.如欲索取产品规格书,欢迎透过「联络我们」与我们联系。
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