Products产品

抗静电热封型上盖带 TF5LS

用途

1.「泛用型」抗静电型上盖带,质地硬挺,可与PC,PS载带牢固粘贴,引拔力平稳,安全可靠。

2.建议压合温度 ≧ 160℃,依设备条件调整,适用于各种主、被动、半导体、LED元器件自动填料式的高速封装设备。

产品特性表:

基材厚度张力强度伸长率
聚酯薄膜55±5 μm2.8↑ Kgf/15mm40↑ %
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