Products产品
矽利康胶带P100GL
用途
在晶片电阻、电容、电感的端银、端铜过程中,
固定晶片的一端完成沾铜或沾银的处理工序,
及使用于各种须要耐高温’耐电压及耐化学品性能的场合。
产品特性表:
基材 | 厚度 | 黏着力 | 耐温性 |
PET 薄膜 | 0.045±0.005 mm | 250±100 g/25mm | 180 ℃ |
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在晶片电阻、电容、电感的端银、端铜过程中,
固定晶片的一端完成沾铜或沾银的处理工序,
及使用于各种须要耐高温’耐电压及耐化学品性能的场合。
基材 | 厚度 | 黏着力 | 耐温性 |
PET 薄膜 | 0.045±0.005 mm | 250±100 g/25mm | 180 ℃ |