Products产品

上胶带TC307E

用途

用于片式电阻,电容,电感(MLCC,Chip-R,Inductor)元器件的封装制程中,经适度热压,可粘贴于纸载带(Paper Carrier)的下部位以承载晶片。粘附力强、安全、可靠。

产品特性表:

基材厚度张力强度伸长率
聚酯薄膜55±5 μm2.6±0.5 Kgf/5.25mm110±20
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